Hai tuần sau khi ra mắt dòng Mate 70, Huawei đã chính thức công bố rằng tất cả linh kiện của dòng sản phẩm này đều được sản xuất hoàn toàn tại Trung Quốc. CEO của Huawei, Richard Yu, đã chia sẻ thông tin này trong một sự kiện tại Trường Trung học Cơ sở Baoan ở Thâm Quyến, Trung Quốc.

Ông Yu cho biết rằng Huawei hiện đã đạt được 100% sản lượng chip nội địa, đánh dấu một bước tiến quan trọng trong việc khẳng định tính tự chủ của ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc. Đây là một minh chứng mạnh mẽ cho sự phát triển của ngành công nghiệp này, đặc biệt là trong bối cảnh các lệnh trừng phạt quốc tế đối với Huawei.

Các video tháo rời Mate 70 đã xuất hiện trên mạng, tập trung chủ yếu vào chipset Kirin 9020 mới. Chipset này được sản xuất bởi SMIC, một nhà sản xuất bán dẫn hàng đầu của Trung Quốc và là đối tác chiến lược lâu dài của Huawei. Được biết, SMIC hợp tác chặt chẽ với Huawei để phát triển và sản xuất các linh kiện quan trọng này.

Bên cạnh đó, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) cũng đã công bố việc phát hiện ra một đối tác bên thứ ba cung cấp các chipset cho Huawei. Những chipset này được sử dụng trong các sản phẩm như máy chủ dữ liệu và các ứng dụng AI. Ngoài ra, cũng có thông tin về việc Huawei sử dụng bộ nhớ do các công ty Hàn Quốc sản xuất cho điện thoại Mate 60.

Tuy nhiên, dù có những tiến bộ đáng kể trong việc sản xuất và phát triển, Huawei vẫn gặp khó khăn trong việc mở rộng thị trường quốc tế. Dòng Mate 70 có thể sẽ không xuất hiện bên ngoài Trung Quốc trong thời gian tới, do ảnh hưởng từ các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ.

Mặc dù vậy, Huawei đang chuẩn bị cho một sự kiện lớn vào ngày 12 tháng 12 tới đây. Tại sự kiện này, công ty sẽ ra mắt toàn cầu chiếc điện thoại thông minh gập Mate X6, dự kiến sẽ thu hút sự chú ý của cộng đồng công nghệ toàn cầu.

Với việc tăng cường sản xuất trong nước và phát triển các linh kiện nội địa, Huawei đang nỗ lực khẳng định mình trong ngành công nghệ toàn cầu, dù đối mặt với những thách thức lớn từ các yếu tố bên ngoài.

Hùng Nguyễn (Theo GSM Arena)