Foveros 3D - công nghệ chip 10nm xếp chồng mới từ Intel

Thứ tư, 19/12/2018 06:34 AM - 0 Trả lời

(CLO) Trong quá khứ, bộ nhớ với nhiều lớp bán dẫn được xếp chồng lên nhau nhằm giúp ổ cứng nhỏ gọn hơn nhưng lại có dung lượng lớn hơn. Mới đây, tại sự kiện “Ngày Kiến trúc”, Intel vừa tạo ra bước đột phá tương tự cho CPU khi công bố giải pháp xếp chồng các thành phần bên trong chip có tên gọi Foveros 3D.

Mô tả công nghệ xếp chồng mới.

Với cách sắp xếp mới, các thành phần như đồ họa, xử lý AI, năng lượng... đều là các bộ phận riêng biệt (chiplet) và một số có thể xếp chồng lên nhau, qua đó giúp Intel thiết kế chip linh hoạt hơn, đạt hiệu suất cao hơn và mở ra một tương lai mới cho công nghệ CPU.

Theo Intel mô tả, kỹ thuật Foveros 3D là cách xếp chồng các thành phần 2D. Cụ thể, mỗi thành phần của bộ vi xử lý sẽ được tách ra thành các chiplet nhỏ (có thể được sản xuất bằng những tiến trình khác nhau). Vì vậy, Intel có thể tạo ra CPU 10nm về mặt lý thuyết, còn chiplet bên trong dựa trên tiến trình 14nm hoặc 22nm.

Phương pháp sắp xếp kiểu mô đun này cũng giúp Intel vượt qua một thử thách lớn mà họ đã đối mặt trong nhiều năm: Phát triển một con chip đầy đủ dựa trên tiến trình 10nm. Thậm chí, một số báo cáo trước kia còn cho rằng Intel định hủy bỏ hoàn toàn các kế hoạch dành cho chip 10nm.

Hoàng Anh/Theo The Verge

Tags:

intel

Tin khác

Apple xác nhận lỗi trên iPhone và hứa sớm khắc phục

(CLO) Apple là tập đoàn công nghệ hàng đầu thế giới, đang phải đối mặt với một vấn đề mới liên quan đến tính năng báo thức trên iPhone của họ.

Sức sống số

LG ra mắt màn hình gaming OLED 44,5 inch

(CLO) LG vừa giới thiệu màn hình chơi game mới nhất thuộc dòng UltraGear tại thị trường Trung Quốc, mang tên 45GS95QE. Màn hình này sử dụng tấm nền OLED cong 44,5 inch ultrawide 240Hz, giá 35 triệu đồng.

Sức sống số

Beats của Apple ra mắt tai nghe true wireless mới

(CLO) Beats là thương hiệu âm nhạc nổi tiếng của Apple, vừa công bố sẽ ra mắt mẫu tai nghe true wireless mới mang tên Beats Solo Buds vào tháng 6 tới đây.

Sức sống số

MediaTek ấn định ngày ra mắt chip Dimensity 9300+ vào ngày 7 tháng 5

(CLO) Mới đây, MediaTek ra thông báo họ sẽ ra mắt bộ xử lý Dimensity 9300 Plus cao cấp dành cho các thiết bị di động vào ngày 7/5. Theo công ty Trung Quốc, các tính năng AI sẽ là những điểm nổi bật chính của bộ xử lý này. Chủ đề của sự kiện ra mắt sẽ là “AI cho mọi thứ”.

Sức sống số

Xiaomi ra mắt màn hình chơi game 27 inch, giá hơn 3 triệu đồng

(CLO) Xiaomi mới đây đã ra mắt màn hình Redmi Display G27Q 2025 tại thị trường Trung Quốc với giá chỉ 899 tệ (khoảng 3,1 triệu đồng). Sản phẩm mới này có màn hình IPS 27 inch, độ phân giải 2560 x 1440 pixel và thiết kế thân máy mỏng, nhẹ.

Sức sống số